2. 扇出型面板級電鍍設(shè)備

• Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備：同樣由盛美半導(dǎo)體設(shè)備推出
  ，用于扇出型面板級封裝（FOPLP）。該設(shè)備采用水平式電鍍方式

  ，確保面板具有良好的均勻性和精度

  。
• 特點(diǎn)：可加工大尺寸面板，兼容有機(jī)基板和玻璃基板
  ；適用于硅通孔（TSV）填充

  、銅柱

  、鎳和錫銀（SnAg）電鍍等多種工藝

  ；卓越的自動化和機(jī)械臂技術(shù)，確保高效和高質(zhì)量的傳輸

  。

3. 金凸塊全自動電化學(xué)沉積（電鍍）設(shè)備

• 晟盈半導(dǎo)體（SWAT）ECD平臺：作為國內(nèi)首臺國產(chǎn)化設(shè)備
  ，該設(shè)備在大尺寸金凸塊先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了新的突破
  。
• 特點(diǎn)：支持系統(tǒng)級封裝（SiP）
  、晶圓級封裝（WLP）等先進(jìn)封裝技術(shù)；代表國內(nèi)電化學(xué)沉積技術(shù)的新進(jìn)展
  ；滿足高性能芯片制造中的先進(jìn)封裝需求
  。

4. 智能化電鍍設(shè)備

• 隨著信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，電鍍設(shè)備行業(yè)正朝著智能化方向邁進(jìn)
  。智能化電鍍設(shè)備通過智能管理和自動控制，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率
  ，減少人工成本
  。
• 特點(diǎn)：程序化、自動化操作
  ；實(shí)現(xiàn)材料的復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工和多功能組合
  ；降低人力成本，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量
  。

5. 環(huán)保型電鍍設(shè)備

• 隨著消費(fèi)者對環(huán)保產(chǎn)品的需求增加，綠色電鍍設(shè)備逐漸成為市場熱點(diǎn)
  。這些設(shè)備在降低污染排放
  、提高資源利用率等方面具有顯著優(yōu)勢
  。
• 特點(diǎn)：采用環(huán)保型電鍍材料和工藝
  ；減少廢水、廢氣和固體廢棄物的產(chǎn)生
  ；提高電鍍過程的環(huán)保性和可持續(xù)性
  。

綜上所述，目前電鍍設(shè)備行業(yè)擁有多種先進(jìn)的電鍍設(shè)備